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恩智浦推出第2代射頻多芯片模塊 將頻率範圍擴展至4.0 GHz
· 新一代Airfast射頻多芯片模塊(MCM)利用恩智浦最新LDMOS技術的強大性能,採用集成設計技術,將頻率範圍擴展至4.0 GHz ...
恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊,保持5G基礎設施領先地位
恩智浦執行副總裁兼射頻功率業務部總經理Paul Hart指出:“恩智浦的最新多芯片模塊大幅提升了效率,這要歸功於LDMOS的最新增強功能,以及集成度的提升。
恩智浦與Amazon Web Services (AWS)攜手合作,拓展互聯汽車商機
隨着汽車行業的重心從功率轉向計算能力,大量數據將推動未來汽車創新。這一轉變可能會提供對於汽車狀態的寶貴洞察,並帶來新的數據驅動型服務收入。
恩智浦LPC55S16 MCU獲得了PSA 2級和SESIP 2級保證認證
LPC55S16 MCU屬於恩智浦EdgeVerse™計算和安全產品組合,是基於Arm® Cortex®-M33內核的通用LPC5500 MCU系列的成員。
恩智浦和GuardKnox與Green Hills合作建立汽車研發安全平台
據外媒報道,當地時間11月17日,恩智浦半導體、GuardKnox與Green Hills Software公司宣佈建立合作伙伴關係,這些公司將合作為下...
恩智浦隆重推出的第一次全虛擬培訓活動:NXP Connects
MaaXBoard Mini搭載了恩智浦的i.MX 8M Mini處理器,非常適合基於嵌入式計算和邊緣智能的物聯網應用,並可隨時投產。恩智浦i.MX 8...
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